pcb多层电路板厂家双面板的制作流程

pcb多层电路板，pcb电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。许多客户喜欢咨询双面板的相关内容，下面就简单讲一讲双面板的制作流程。

双面印制电路板的制作流程如图1所示。pcb多层线路板生产制作过程与单面板类似，只是双面板还要除油、黑孔、镀铜。

1.镀铜：铜镀层有两方面的作用。一是作为化学镀铜的加厚镀层，二是作为图形电镀的底镀层。化学镀铜层一般为0.5?lum,必须经过电镀铜后才可进行下一步工作，加厚铜是全板电镀，厚度为5?8nm。图形电镀层最后加厚到20?25fxm。对镀层的基本要求如下。

2.黑孔：黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物后形成的，具有亲水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉积上一层炭膜形成导电层，保证镀铜工艺顺利进行。黑孔所示。黑孔后要对电路板进行烘干，烘干的目的之一是去除水分，使黑孔剂紧紧吸附在孔壁上；在烘干过程中黑孔剂与阳离子整孔剂得以完全交联。

3.除油：除油所用化学药液称为整孔剂，一方面它可以去除孔壁的油污，另一方面使孔壁对黑孔具有足够的吸附作用，它是一种阳离子的整孔剂，可使孔壁带理想的电荷

第一：镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔，有良好的外观光亮。
第二：镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁层厚度接近1 : 1，这需要镀液有良好的分散能力和深度能力。第三：镀层与铜基体结合牢固，在镀铜后续工序的加工过程中不会出现气泡、起皮现象。第四：镀层导电性好，要求镀层纯度要高。第五：镀层柔性好，延展率不低于10%，抗拉强度为20?50k￡^mm2,以保证在后续波峰焊时，不至于因环氧树脂基材与铜镀层的热膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂。