你知道PCB设计中常用的基本概念吗？

优秀工程师设计的产品必须同时满足设计要求和生产工艺。某一方面的任何缺陷都不能视为完美的产品设计。规范产品的电路设计、工艺设计、PCB设计等相关工艺参数，使生产出来的物理产品满足可生产性、可测性、可维护性等技术规范要求。并在产品设计过程中构建工艺、技术、质量、和成本的优势。

从初学者的角度来看，本文将带您快速了解PCB设计中常见的基本概念：

FR4板

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，是一种电路板基板。分为一般FR4板和高Tg  FR4板，Tg为玻璃化转变温度，即熔点。电路板必须是阻燃的。它在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃化转变温度(Tg点)，与PCB的尺寸稳定性有关。

一般板材的Tg在130度以上，高Tg一般在170度以上，中Tg约在150度以上。一般Tg170的PCB印制板称为高Tg印制板。基板的Tg提高，印制板的耐热性、、耐湿性、、耐化学性、、耐稳定性等特性也会提高。Tg值越高，板的耐温性越好。特别是在无铅工艺中，高TG被广泛应用。

阻抗匹配

阻抗匹配主要应用于传输线，使所有高频微波信号都能传输到负载点，几乎没有信号反射回源点，从而提高能量效率。信号源的内阻与所连接的传输线的特性阻抗大小和相位相等，或者传输线的特性阻抗与所连接的负载的阻抗大小和相位相等，这被称为传输线的输入或输出端处于阻抗匹配状态。PCB中常见的阻抗控制值有：100欧姆差分阻抗、90欧姆差分阻抗、单端50欧姆阻抗。

表面处理

PCB表面处理一般分为几种类型。为了更好的理解PCB设计中的各种问题，做一个简单的介绍：

1)喷锡是电路板最常见的表面处理工艺，可焊性好，可用于大多数电子产品。与其他表面处理相比，喷锡板具有成本低、焊接性好的优点。其缺点是表面不平整光滑，尤其是大面积开窗时，更容易出现锡不均。

2)沉锡，沉锡与喷锡的区别在于平整度好，但不足之处在于极易氧化发黑。

3)沉金，只要是“沉”的，其平整度比“喷”的好。浸金是无铅的，金手指、小键盘一般采用浸金。因为电阻低，接触必须用金，比如手机的键盘灯。沉淀金是软金，通常通过镀金来嵌入和去除。沉淀金主要是镍金。

4)镀金。

鎏金中提到过镀金。镀金有致命缺陷时，可焊性差，但硬度比沉金好。这个过程一般不用于MID和VR的设计。

小助手小贴士：如果需要平整度，比如对频率有要求的阻抗电路板(比如微带线)，尽量用金沉积工艺；一般带BGA的MID板采用沉金技术。

5) OSP

它主要依靠药液与焊接的铜皮之间的反应产生可焊性，其唯一的优点是生产速度快，成本低。但由于其可焊性较差，、容易氧化，因此一般在电路板中使用较少。

芯)/聚丙烯片材(预浸料)。

增强材料用树脂浸渍，在一面或两面涂上铜箔，然后热压形成板状材料，称为覆铜板。它是印刷电路板的基本材料，通常称为基材。用于多层板生产时，也叫CORE。

以树脂为载体合成的片材粘接材料称为PP片材。芯板和预浸料是制造层压多层板的常用材料。

差分信号是指驱动器发送两个等效为、且相位相反的信号，接收器通过比较两个电压的差值来判断逻辑状态是“0”还是“1”。而承载差分信号的那对走线称为差分走线。差分信号，其中一些也称为差分信号，使用两个极性相反的相同信号传输一路数据，依靠两个信号的电平差进行判断。为了保证两个信号完全一致，布线应保持平行，线宽、，线间距不变。